bahan isolasi listrik dalam bentuk lembaran, bahan pelapis dengan lapisan tembaga (copper-clad laminates), bahan-bahan busa polyethlene plastik untuk digunakan sebagai pembungkus, sumbat atau penyekat, bahan-bahan cetakan, bahan-bahan isolasi listrik untuk papan pengawatan tercetak, bahan-bahan pelapis (laminates), bahan-bahan pelapis plastik (bahan-bahan pelapis dengan lapisan tembaga), Busa polyethylene plastik dalam bentuk lembaran, potongan, blok, batang, tabung, dan dalam bentuk potongan lain untuk selanjutnya digunakan dalam pembuatan (manufacturing), bahan-bahan penyegel semikonduktor, bahan-bahan tercetak (molded materials), bahan-bahan untuk membungkus, merapatkan dan menyekat, bahan-bahan yang dipadatkan terlebih dahulu (pre-impregnated materials), barang-barang plastik setengah diproses (Iembaran damar dengan lapisan tipis tembaga dan bahan-bahan lapisan yang dipadatkan terlebih dahulu), Karet, getah-perca, getah, asbes, mika dan barang-barang terbuat dari bahan-bahan itu dan tidak termasuk ===las lain, lembaran damar dengan lapisan tipis logam, lembaran-Iembaran isolasi listrik, papan isolasi suara, papan pengawatan tercetak, papan-papan akustik, pipa air saluran PVC, pipa-pipa lentur, bukan dari logam, plastik-plastik yang belum diolah untuk digunakan dalam industri, produk-produk plastik setengah jadi