Pelapis untuk bahan yang dirancang untuk kinerja tinggi, yaitu, tembaga, emas, perak, platinum, nikel, paladium, aluminium, titanium, kromium, indium, molibdenum, silikon, vanadium, niobium, tantalum, besi, timah, tungsten, kadmium, galium, selenium dan telurium serta logam campuran yang berasal dan dua atau lebih logam-Iogam tersebut dan senyawa anorganik, yaitu, aluminium oksida, silikon oksida, timah indium oksida dan seng oksida untuk dipakai pada perangkat elektronik mobil, telekomunikasi dan komputer, komponen industri, media optik, kedirgantaraan dan pertahanan serta bidang keahlian medis, pelapisan pada logam, logam campuran atau senyawa anorganik untuk keperluan luar atau dalam yang dipakai pada sejumlah substrat, yaitu beragam substrat organik polimetrik yang lentur, beragam kertas timah logam yang lentur, pembentukan kaca keras, substrat polimetrik keras, pembentukan logam keras, pelapisan dengan sil untuk keperluan perangkat elektronik mobil, telekomunikasi dan komputer, media optik komponen industri, kedirgantaraan dan pertahanan serta bidang keahlian medis